Kualitas Fisik Kombinasi Beberapa Legum di dalam Wafer Jerami Padi - Fridarti; Redi Andika; Zulkarnaini Zulkarnaini; Devi Dianti; PN Jefri (Jurnal Ilmiah Ilmu-Ilmu Peternakan)
Latar Belakang: Pada musim panen, jerami padi bisa menjadi salah satu limbah pertanian yang tersedia dalam jumlah besar.  Apabila diawetkan dengan cara dikeringkan d bawah sinar matahari, kemudian disimpan di tempat yang terlindung dari hujan, bahan tersebut dapat digunakan sebagai cadangan pakan ternak selama musim kemarau. Untuk meningkatkan kualitas nutrisi bahan pakan asal limbah seperti jerami, perlu dilakukan pengolahan dengan metoda fermentasi, selain itu dapat juga menambahkan leguminosa ke dalam pakan ternak. Peningkatan efisiensi dalam pemberian pakan pada ternak sebaiknya pakan dibuat dalam bentuk wafer. Wafer merupakan salah satu teknologi yang cukup efektif dalam menjaga kontinuitas pakan ternak terutama pada musim kemarau. Tujuan: Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui kualitas fisik jerami padi fermentasi yang ditambahkan dengan beberapa legum. Metode: Pembuatan wafer ini dilaksanakan di Sijunjung dan analisis kadar air, daya serap air, kerekatan/kerapatan dilaksanakan di Laboratorium fakultas pertanian Universitas Taman Siswa Padang. Penelitian ini dilaksanakan mulai pada bulan Februari sampai bulan Juni 2021. Penelitian ini dilakukan dengan metode experiment, yang menggunakan Rancangan Acak Lengkap (RAL) dengan 4 perlakuan dan 4 ulangan yaitu sebagai berikut : P1 (60% Jerami Padi + 30% Daun Gamal + 10% Dedak Halus), P2 (60% Jerami Padi + 30% Daun Lamtoro + 10% Dedak Halus), P3 (60% Jerami Padi + 30% Daun Kaliandra + 10% Dedak Halus), P4 (60% Jerami Padi + 30% Daun Ketepeng + 10% Dedak Halus). Hasil: Analisis ragam menunjukkan bahwa kualitas fisik kombinasi beberapa legum di dalam wafer jerami padi fermentasi berpengaruh sangat nyata (P<0,01) terhadap kadar air, daya serap, dan kerekatan/kerapatan wafer. Kesimpulan: Penambahkan beberapa legum di dalam wafer jerami padi fermentasi menghasilkan kualitas fisik wafer yang baik.